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　　2026年1月-2月中国的出口增长大幅超出预期，芯片出口的高增长有重要贡献；而中国芯片出口的高增长被普遍认为与当下人工智能在全球范围掀起一轮资本支出的高增长有关。实际上，从2023年四季度开始，由于人工智能资本开支（主要是数据中心建设）的爆发式增长，对建设数据中心所需的关键投入品和中间产品的需求也同样大幅增加，并且对全球贸易产生了明显影响，包括中国台湾、墨西哥、韩国等经济体已经明显受益于这一“AI贸易”。

　　中国出口产品在AI贸易的核心算力芯片的参与可能有限；但是，中国通过存储芯片的直接与间接参与，同样是这一轮全球资本开支的重要获益方。笔者粗略估计，AI贸易驱动的存储芯片出口让2025年中国出口额外增速提高了1.2个百分点，并有望在2026年继续支持中国出口增长。此外，虽然数据中心建设所需要的能源、基建等专用设备的需求增长对当前中国出口的拉动尚不够显著；然而，展望未来，伴随着数据中心建设需求的继续增长和油价高企的冲击，在能源供应方面更具韧性的中国供应链也可能从AI贸易中获得更多订单。AI贸易正在成为中国出口的新引擎。

　　AI资本支出的增加当然也增加了对投入品和进口产品的需求——对全球贸易有明显的促进作用。如何评估这一影响呢？如果把建设数据中心需要的钢铁和水泥也包括在投入品之内，对于AI贸易的定义可能过于宽泛。英伟达总裁黄仁勋近期撰文提出，人工智能的大规模部署和应用包括五层构架：能源（电力）、芯片、基础设施（数据中心）、模型和应用；与数据中心建设相关的主要是能源、芯片和基础设施。参考黄仁勋的框架，笔者把参与AI贸易的商品分为三类：芯片层的核心算力产品、芯片层的其他芯片（如存储芯片），以及外围的能源和基础设施层需要的专用设备。

　　事实上，自2023年底全球人工智能数据中心建设加速以来，除了需要英伟达的服务器等核心算力产品完成训练和推理，也同时需要高带宽内存（HBM）和长期存储芯片（NAND）来支持数据的短期和长期存储。韩国在HBM领域的统治地位使得韩国经济从HBM需求的大增中获益匪浅，并成为AI贸易的重要参与方——2025年在房地产和建筑业深度调整的情况下，半导体特别是HBM的出口是韩国经济避免衰退的关键支撑之一。同时，由于对HBM的需求大幅增加，大量普通的内存（DRAM）生产线被转向了HBM的生产，使得HBM在价格高企的同时，普通内存价格也在近期大幅上涨。

　　从AI数据中心建设所具体对应的六位HS编码来看，中国潜在的受益于AI贸易的出口产品包括在能源供应端的柴油发电机组（HS8502.13）、变压器（HS8504.23）、变流器（8504.40）、锂离子蓄电池（HS8507.60）和配电柜（HS8537.10）等，以及基础设施兴建时需要的网络互联设备如光模块（HS8517.62）、光纤（HS9001.10）和物理构架相关的热交换器（HS8419.50）、散热模组（HS8414.59）、服务器机架（属于HS9403.20）等。